Reballing y chips BGA en notebooks
Un chip BGA se suelda a la placa con cientos de esferas de estaño por debajo. Cuando esas soldaduras fallan aparecen síntomas muy característicos. Te explicamos cómo se trabaja y cuándo realmente hace falta.
Realizamos reballing de chips BGA como parte de la reparación de placas madres y la reparación motherboard, siempre después de diagnosticar la placa completa.
Qué es un chip BGA
BGA (Ball Grid Array) es una forma de montar chips en la placa: en lugar de patas a los costados, el chip tiene una grilla de pequeñas esferas de estaño en su parte inferior. Así se sueldan el chipset, el chip de video, la memoria y, en muchos equipos, el propio procesador.
Esas soldaduras soportan años de calor y enfriamiento. Con el tiempo, o después de golpes y sobrecalentamientos, algunas pueden fisurarse y dejar de hacer contacto.
Síntomas que pueden indicar una falla BGA
- Fallas de video intermitentes, líneas o artefactos en pantalla.
- El equipo funciona solo si se presiona una zona de la carcasa.
- Arranca en frío pero falla cuando calienta (o al revés).
- Sin imagen con la placa encendiendo normalmente.
Reballing, reflow y reemplazo: no es lo mismo
| Técnica | Qué se hace |
|---|---|
| Reflow | Se calienta el chip para volver a fundir las soldaduras existentes. Suele ser una solución temporal. |
| Reballing | Se retira el chip, se limpian las superficies y se colocan esferas nuevas antes de soldarlo otra vez. |
| Reemplazo | Si el chip en sí está dañado, se coloca uno nuevo con esferas nuevas. |
Cómo lo evaluamos
Medimos las alimentaciones del chip y el comportamiento de la placa en fuente de laboratorio. Si la falla está en las líneas que alimentan al chip, se repara eso con microsoldadura y no hace falta tocar el BGA. Si el problema está en el chip o en sus soldaduras, te explicamos las opciones y el presupuesto antes de avanzar.
¿Sos técnico?
Si en tu taller no trabajás chips BGA, podés mandarnos el equipo. Ver trabajo a gremio →
Reballing y BGA
¿Qué es el reballing?
Es retirar un chip BGA de la placa, reemplazar las esferas de estaño de su parte inferior y volver a soldarlo.
¿El reflow sirve?
El reflow vuelve a fundir las soldaduras sin reemplazarlas. Puede hacer que el equipo funcione un tiempo, pero no suele ser una solución duradera.
¿Mi notebook necesita reballing?
No se puede saber sin diagnóstico. Muchos síntomas que parecen de BGA son en realidad fallas de alimentación que se reparan sin tocar el chip.
¿Atienden en todo el país?
A técnicos, sí: recibimos equipos de todo el país por envío. A particulares los atendemos en Esperanza y la zona de Las Colonias.